1、负责光芯片的分切与抛光等冷加工工艺开发以及量产导入；

2、持续改进现有工艺，进行工艺参数的优化，以提高生产效率和降低成本；

3、跟踪并解决生产过程中的技术问题，提供技术支持；

4、编写工艺文件，包括标准操作程序和工艺规格；

5、与其他团队成员合作，参与产品从设计到量产的整个过程。

1、材料科学、物理、光学或相关领域的本科及以上学历；

2、熟悉光芯片的制造流程，具有分切与抛光工艺经验；

3、具备良好的问题分析和解决能力，能够独立进行工艺优化；

4、熟悉半导体工艺设备和材料特性；

5、良好的团队合作精神和沟通能力；

6、能够阅读和理解英文技术文档，具备一定的英语读写能力。

1、负责Die Bond和Wire Bond设备的维护和故障排除，确保设备正常运行；

2、参与新产品从设计到量产的整个过程，开发相应的Die Bond和Wire Bond工艺；

3、提升Wire Bond和Die Bond工艺的效率与良率，负责持续工艺改进；

4、编写工艺文件，包括标准操作程序和工艺规格。

1、机械电子类，物理类本科以上学历；

2、光收发模块行业3年以上Wire Bond/Die Bond工艺开发与维护经验；

3、熟悉K&S、Datacon、MPI，ASM等Wire Bond/Die Bond设备的操作和维护；

4、良好的英语读写能力，能够阅读和撰写英文技术文档；

5、工作认真细致，严谨，有责任心以及良好的团队精神。具备良好的表达能力，沟通理解和逻辑思维能力。

1、根据芯片设计功能和性能等技术要求，设计基于铌酸锂（LNOI）薄膜的光子集成芯片的工艺方案和目标；

2、组织工艺团队把制定的工艺方案和目标分解成各个工艺窗口和流程；

3、开展试验验证各个工艺窗口和流程，评估其成熟度，开发工艺、NPI并导入量产；

4、快速分析和定位芯片工艺的各种缺陷、故障、失效问题，并提出迭代解决方案；

5、组织完成芯片流片和测试，与设计团队一起评估是否达到设计目标，以形成成熟的PDK。

1、硕士/博士学位，化学、物理、半导体工艺、电子信息、材料类相关专业，研究方向和铌酸锂薄膜光子芯片相关；

2、熟悉光刻、沉积镀膜、干法刻蚀、湿法刻蚀、电镀等半导体加工工艺；

3、3年以上光子集成芯片的制成和芯片测试经验，尤其是薄膜铌酸锂光子芯片工艺开发经验；

4、工作认真细致，严谨，有责任心以及良好的团队精神。具备良好的表达能力，沟通理解和逻辑思维能力；

5、英文听说读写流利。

1、检验管理：负责IQC/OQC/IPQC建设和管理；

2、产品质量控制 ：参与新产品导入，编制和维护产品的检验计划和标准，并对产品质量进行监控和控制，确保产品符合质量标准和客户要求。包括对生产过程中的关键工序进行质量检查，发现质量问题并采取纠正措施；

3、客户投诉处理和产品质量改进 ：负责处理客户投诉，分析投诉原因，找出产品质量问题，并采取改进措施。收集客户反馈信息，了解客户需求和期望，为产品质量改进提供依据；

4、供应商质量管理：对供应商的质量管理能力进行评估和监控，确保供应商提供的原材料、零部件和服务符合质量要求；

5、质量管理体系建设和维护：建立ISO9001质量管理体系，并确保其有效运行；

6、质量数据分析和报告：对质量数据进行分析，了解产品质量状况和趋势，为质量管理决策提供依据。定期汇报质量管理工作的进展和成果；

7、跨部门协作和沟通：与销售、研发、采购、生产等部门及中国总部进行沟通和协调，确保质量管理工作的顺利进行。

1、本科或以上学历，理工科专业；英语能够作为工作语言，会中文者优先；能熟练应用PPT、Excel、Word等办公软件编制质量周报、月报等质量报告；

2、光通信或电子行业三年以上的质量管理工作经历，有中泰跨国公司工作经历者更佳；

3、熟悉ISO9001质量管理体系，持有内审员资格证书；

4、能熟练应用FMEA、MSA、SPC、QC七手法、8D等质量工具；

5、具备先进的质量管理理念和高的质量意识，具备良好的逻辑思维能力和沟通能力。

1、配合AFR本部做好Pigtail产品的工艺导入，并进行本地化生产；

2、监控Pigtail生产过程，及时发现并解决生产中的技术问题，确保生产线的稳定运行； 

3、编制Pigtail产品的工艺文件和相关技术文档，确保工艺文件的准确性和完整性；

4、参与新产品试制和技术转移工作，提供技术支持和解决方案；

5、协助完成海外产品转移工作，包括技术文件的翻译、整理和归档等；

6、根据工作需要，接受部分时间海外出差安排，完成海外项目的技术支持和产品转移任务。

1、本科及以上学历，光学工程或相关领域专业毕业；

2、具有三年以上光器件领域工作经验，熟悉保偏Pigtail工艺的优先；

3、能够熟练使用英语阅读和进行基本日常沟通，具备良好的文书工作能力，能使用中文沟通的优先；

4、具备较强的学习能力和创新能力，能够独立思考和解决问题；

5、具备良好的团队合作精神和沟通协调能力，能够适应一定的工作压力；

6、能够接受部分时间海外出差，具备海外产品转移工作经验者优先。

1、组织处理重要客诉、RMA；

2、审核客诉、RMA分析报告；

3、作为客诉、RMA问题沟通窗口与部分客户直接对接；

4、主持召开与相关客户的例行品质会议；

5、客户现场审核的预审和应对；

6、制定并实施年度制程审核计划；

7、制定和维护IPQC检验计划并提供支持；

8、参与和推动制程重要异常的处理；

9、参与制程相关变更的评审；

10、组织和推动过程质量改进。

1、光电信息科学与工程、通信工程、电子信息等相关专业全日制本科及以上学历；

2、3年以上同行业或相关行业PQE经验，有光通信企业经验者优先；

3、熟悉光通信产品的产品原理和生产工艺；

4、熟悉光通讯行业标准；

5、熟练掌握各种质量工具；

6、熟悉ISO9001质量管理体系；

7、较强的沟通能力、组织协调能力和较好的语言表达能力；

8、良好的学习能力，抗压能力强；

9、语听说读写能作为工作语言。

负责各级政府政策收集和解读，项目申报及管理跟踪，各个阶段申报或者答辩材料撰写、收集和准备，跟踪项目进展确保项目顺利进行和验收通过。

1、本科及以上学历，新闻传媒、工商管理、中文、财经、光电工程、物理学等专业；

2、具备良好的口头和书面沟通能力，具备撰写项目申报书、报告和其他相关文件的能力；

3、良好的文字功底，表达清晰、条理清楚；

4、具备团队合作精神，能够在团队中积极贡献，与不同背景的成员协作；

5、有相关项目申报和项目管理经验者优先。

1、建立和维护公司的管理体系；

2、负责管理体系培训，提升全员的质量和环境意识，促进质量文化建设工作；

3、负责体系目标的管理，包括目标数据的收集、分析和推动改进；

4、组织和实施内部审核，应对客户审核和第三方审核，参与供应商审核；

5、协助管理者代表组织管理评审；

6、指导和管理文控中心工作；

7、推进持续改进工作。

1、全日制本科及以上学历，理工科专业，英语听、说、读、写良好；

2、熟悉ISO9001、IATF16949、ISO14001等主流管理体系，有管理体系导入的实战工作经验；

3、熟悉APQP、FMEA、CP、MSA、SPC、PPAP、VDA6.3、VDA6.5等质量管理工具，并能进行内部培训和指导应用；

4、良好的逻辑思维能力、沟通协调能力、推动力和执行力；

5、3年以上汽车电子行业或者5年以上光通信行业体系管理经验，有大型外资企业或海外企业工作经历者优先。

1、负责电子束曝光机操作，工艺开发；

2、熟悉版图绘制和转化；

3、优化曝光参数，完成产品精细化结构的曝光。

1、本科及以上理工科背景；

2、有1年以上使用EBL的经验。

1、负责客户产品需求以及应用沟通；

2、负责客户售前及售后服务对接，包括规格确认、订单下达、产品验证、内外衔接解决客户投诉等；

3、定期针对光调制器市场情况进行调研和总结；

4、维护客户关系。

1、光学、光电子、光通信、电子工程等专业本科及以上学历；

2、熟悉光调制器产品原理及技术参数、熟悉光调制器市场应用、客户以及产业链，有相关从业经验者优先；

3、英文听说读写能力良好。

1、协助制定标准工时，基于工时更新产能和人力规划；

2、线体及车间布局规划，支持新厂区布局规划；

3、主动挖掘改善机会，熟练使用IE手法识别效率瓶颈，主导解决方案落地，提升效率；

4、分析和改进生产线线平衡，优化员工配置；协助生产线半自动化/自动化导入；

5、组织项目成员进行专项改善，定期汇报进度，达成提升效率和缩短标准工时的目标；

6、部门业务指标改善协助和配合，部门领导交代的其它相关工作。

1、大专学历，有5年或5年以上IE工作经验，或者本科学历有3年或3年以上IE工作经验；

2、工业工程、机械工程等工科类专业，性别不限；

3、熟练使用CAD软件；

4、熟悉光学或电子产品制造工艺。

1、供方资质审核 (含导入、年度、过程及其它稽核)；

2、供方绩效评价；

3、原材料样品认证（含PPAP批准）；

4、物料检验文件的制定与优化；

5、主导物料异常的分析与改进，推进问题闭环；

6、策划和实施专案改善；

7、供应商辅导，推动质量前移。

1、熟悉ISO9001&IATF16949体系；

2、熟悉6大工具（APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP、CP）的应用；

3、具备VDA6.3、QSA等审核经验；

4、精通机械件、光学类器件、包材等质量控制方法及其工艺；

5、熟悉环保相关及其法规；

6、能接受省内/外出差；

7、英语4级及以上。

1、测试操作技术员（负责PM1060/CDM等产品测试），应届/往届理工科大专/本科背景；

2、Die Bond/Wire Bond/HorBar工艺技术员，工作经验3年以上；

3、PM1060 工艺操作技术员，有清洁/组装/胶水/冷加工等工作经验优先。

1、熟悉贴片机、金线焊接机操作；

2、熟悉有源、电子封装技术、半导体封装工艺、激光器封装、热焊接工艺。