2021年8月31日上午，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目（简称：芯片产业园）封顶仪式在新园区内举行。光库科技常务副总经理兼首席技术官吉贵军博士与项目建设团队共同见证这一重要时刻，共享封顶祥瑞喜悦！

万丈高楼平地起，一砖一瓦皆根基。项目能提前并高质量完成工程建设离不开省市区各级领导的大力支持以及施工单位的通力合作。项目自去年12月启动，仅用时9个月即顺利封顶。这是公司新园区建设过程中的一个重要节点，预示着光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目又向前迈进了一大步。

施工现场图

竣工效果图

光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，预计2022年封装测试中心投产。项目主要包括芯片生产中心、封装测试中心和研发中心，其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”，彻底解决光通讯产业“缺芯少核”的卡脖子难题，同时为大湾区光学芯片产业做好补链和积累。

展望未来，铌酸锂系列产品在光通信网络、微波光子等领域的应用或将覆盖超百亿直接市场并撬动超千亿关联产业。期待该项目的顺利推进能够为光库科技带来更广阔的市场机遇和更多增长可能。